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【学习Blackwell架构】
财富密钥 / 03月19日 13:31 发布
1、B200采用定制的两掩模版掩膜版（清溢光电）
2、NVIDIA 终于在旗舰加速器实现了Chiplet化（通富微电、长电科技、北方华创、中微公司、华峰测控）
3、在 B200 上，每个芯片与 4 个 HBM3E 内存堆栈配对，总共 8 个堆栈，形成 8192 位的有效内存总线宽度。HBM(赛腾股份、深科技、江波龙、德明利、兆易创新、东芯股份）
4、NVIDIA 将同时销售风冷 DGX 系统和液冷 NVL72 机架（液冷不是必选项）
5、下一代NVLink交换机，使得576个GPU之间的双向带宽达到每秒1.8TB.(工业富联、紫光股份、菲菱科思、锐捷网络）
6、机柜内部有近两英里的电缆，涉及5000条单独的电缆。（长飞光纤、亨通光电、中天科技）
公安备案号 51010802001128号