上节课我们学习了设计环节，这节课我们来到晶圆制造，也就是我们常说的“代工”。

在上节课里，我们提到过半导体行业主要由4种模式构成，本节课的重点就是位于设计下游的，晶圆制造。

提到晶圆制造，业内大佬台积电肯定是永远无法绕去的一环，在2021年4月，台积电创始人张忠谋做的演讲，名字是《珍惜台湾半导体晶圆制造的优势》。

这份演讲中，张忠谋，给目前大陆半导体行业做了定性，从竞争力上看，大陆设计环节落后美国、中国台湾，一到两年；而制造环节和中国台湾的差距达到了五年。因此从补短板的角度看，晶圆制造环节是大陆半导体产业，最短的那块板。

一、最短的那块板

在过去，大家对于晶圆厂的印象是，重资产、盈利波动性大。

从商业模式上看，远不如设计厂商（基本无资产投入又分得产品的最多利润）优秀。但这样的看法，或许将要改变。在周期的影响，未来产业链的利润，将会向拥有生产能力的环节进行转移。而业内很多公司也看到了这样的趋势，例如，卓胜微定增投产线、斯达半导定增投产线、杭州矽力杰投建产线，等等。

1.去库/补库

为什么产业链的利润会向制造端转移呢？

第一个原因是，产业链的周期效应，具体来看，可以归纳到去库和补库两个环节上。

第二个原因则是，先几年产业链不赚钱，导致资本开支意愿不强，供需缺口的放大。

首先我们来看下去库和补库。

我们可以看下，下面这张图，复盘下过去两年发生的事情。2020年上半年，由于疫情的影响，晶圆厂被迫停工，再加上对疫情后需求的不确定，它们选择了主动去库存。而到了2020年的下半年，随着新能源车的爆发式增长，导致晶圆厂产能严重不足，库中的存货更是被一扫而空。

在这样的局面下，各大晶圆厂只得加大资本开支，扩大产能，积极补库。

还账行情

说完了产业链的周期因素，我们来看下第二个原因，简单来说，2021年的供需缺口是在为前几年还债。

之前我们在讲，其他课程时，也提过，产业链某一环极度紧缺，往往是由于前几年过得太惨了，这一点在晶圆制造这个环节依然存在。可以这么说，纵观整个晶圆制造环节，除了台积电以外的所有企业，基本上都不赚钱。当产业链景气度高的时候，他们的ROE可能有8%，当景气度低的时候，他们的ROE只剩下了3%。过低的投资收益率，导致了整个行业的资本开支意愿不强，因此形成了今天的供需缺口。

那这样的供需缺口，什么时候会抹平呢，根据国金证券的研报，他们在研报中，以大尺寸的LCD芯片为例，分析了8寸厂（大尺寸LCD芯片占到8寸厂20%—30%的代工产能）的供需情况。

二、少数人的游戏

先进制程

除了投资回报率过低以外，过去几年间，很多晶圆厂放弃资本开支还有另一个理由，那就是，对于先进制程的追逐，逐渐感到力不从心。业内龙头台积电，每隔两年，都会把制程的工艺，拉高一个节点，而每拉高一个节点，都会增加30%左右的资本开支。因此高企的研发费用，使得格罗方德（GlobalFoundries）和联电（UMC），这两家公司，在2018年相继，宣布停止先进制程的研发。

但是先进制程，又是代工厂商不可或缺的，我台积电如果把台积电的营收按照制程来划分，可以发现7nm及以下（5nm营收占比18%，7nm营收占比31%）的先进制程占营收的比例达到了49%，可以说是公司营收的绝对主力了。

高攀不起、又不可或缺，这就导致晶圆制造这条路上，注定成为少数者的游戏，目前，仍在积极追逐先进工艺厂商仅剩下台积电、三星、英特尔以及中芯国际。

我们依照海外调研数据，以及华泰证券的研报，把他们相关工艺的进度列在了下面，大家可以暂停一下，看下这张图。

具体到国产代工厂的情况上，目前国内代工厂主要以成熟制程为主，只有中芯国际一家仍追赶先进制程，但中芯国际与台积电仍有3代，至少5年的技术差距。

虽然在先进制程（10nm及以下）上，行业局面已变成少数人的游戏，并且由于光刻机等核心设备的缺失，大陆厂商在先进制程上的追赶更加地力不从心。但在成熟制程上，大陆厂商还是有一战之力的。

成熟制程

对于大陆的晶圆代工行业来说，缺的不仅是先进制程，在成熟制程上也存在着短板。

有数据统计，中国大陆在半导体上的需求约占全球的26%，而晶圆代工的市占率仅有6.5%，这就导致大量的设计公司只能海外流片。

因此，虽然先进制程无望，但为了填补成熟制程上的短板，国内的12寸晶圆厂也是遍地开花。根据国际半导体协会（SEMI）的数据，2019年到2024年，这五年间，全球至少将新增38个12寸晶圆厂，其中中国台湾11个，中国大陆8个，到2024年时，中国12寸晶圆产能将占全球产能的20%。

更加具体的扩产情况，我们翻阅了国盛郑震湘团队的研报，大家可以参考下下面这张图。

虽然有如此多地扩产计划，但在本土设计行业爆发式的增长下，代工产能仍显不足。根据海外科研机构的数据，到2025年时，中国大陆的12寸代工缺口将放大到4倍。因此在这样的供需缺口下，代工厂商的景气度或许会高于预期。

三、总结

恭喜你完成了本节课的学习，因为半导体内容比较多，就拿代工这个环节来说，我们只是简单地介绍了整个行业的背景、景气度等宏观方面的信息。更加具体的内容，例如功率半导体，我们都没有涉及，我们会放在第五堂课中与大家分享。其他没有涉及的内容以后的课程中与大家分享。

下面我们简单地做个总结。

2021年的，全球缺芯，主要是代工环节的产能错配，而错配的背后是，库存周期，和早些年过低的投资回报率导致资本开支意愿不强，这两大因素。

而对于国内厂商来说，虽然由于核心设备（光刻机）的缺失，无力追赶先进制程，但成熟制程上的缺口仍然很大，可以支撑得起庞大的扩产计划。