The CHIPS and Science Act，即《芯片和科学法案》建立了国家先进封装制造计划愿景（NAPMP）。11月20日，NAPMP宣布将投资30亿美元用于先进封装，其资金来自《法案》专门用于研发的110亿美金（其他390亿美金用于激励计划），并预计于2024年初宣布第一个投资机会（针对材料和基板）。

NAPMP的六个优先研究投资领域是：1）材料和基板；2）设备、工具和工艺；3）用于先进封装组件的供电和热管理；4）与外界通信的光子和连接器；5）Chiplet生态系统；6）多芯片（Multi-Chiplet）系统与自动化工具的协同设计。



先进封装在集成度和I/O数量等多方面具备优势，利用Bump、RDL和TSV等技术改善内部连接，并进一步发展出Chiplet和SiP等融合形式。英伟达当前主流算力芯片如H100等均采用台积电CoWoS工艺，AMD借助台积电3D芯片技术打造3D V-Cache，英特尔和三星等厂商均发展出各自的核心先进封装工艺，在GPU、CPU、手机AP等多种高端芯片领域逐步广泛应用。

台积电预计未来五年内AI服务器处理器销售额CAGR~50%，HPC将成为公司最大增长动力，预计2024年底将扩产CoWoS产能至目前两倍，预计投入CoWoS的资本支出将同比翻倍以上增长；SK海力士指引2024年Capex同比增长，主要系存储需求复苏，以及用于HBM、TSV相关的产能持续扩充，公司指引未来5年AI服务器需求CAGR超40%，HBM需求CAGR为60-80%。

伴随国内先进封装产线持续扩产，核心封测、设备及材料标的：

1）设备：中科飞测（检/量测）、北方华创（PVD&去胶）、中微公司（TSV深硅刻蚀）、拓荆科技（W2W&D2W键合）、华海清科（CMP&减薄）、盛美上海（湿法、电镀）、芯源微（涂胶显影、清洗、临时键合/解键合）、精测电子（检/量测）、芯碁微装（晶圆级封装直写光刻机）、文一科技（分选机、塑封压机）、至正股份（清洗、烘烤、涂胶显影、去胶）、光力科技（划片）、长川科技（数字SoC测试机、三温分选机）等；

2）材料：鼎龙股份（精抛光垫、封装光刻胶）、安集科技（电镀液）、强力新材（光引发剂、PSPI）、雅克科技（前驱体）、天承科技（电镀液）、兴森科技（IC载板）、德邦科技（DAF膜、UV膜）、华海诚科（EMC、电子胶黏剂）、联瑞新材（球形硅微粉）、壹石通（Low-α球形氧化铝）、飞凯材料（EMC)等；

3）封测：长电科技、通富微电、华天科技、深科技、甬矽电子等。

【招商电子】美国30亿美元投入先进封装，关注国内设备/材料/封测产业机遇