1）光芯片作为光模块的核心部件之一，在本次深圳光博会大放异彩，国内光芯片厂纷纷展出高速率光芯片，使得未来替代部分海外厂商市场份额成为可能，并应用到400G、800G光模块中。2）随着明年对1.6T光模块的需求出现，技术路线上不仅传统EML方案得到延续，同时硅光、薄膜铌酸锂也有望实现市场的突破。国内厂商在CW大功率激光器、薄膜铌酸锂芯片上地位强于高速率EML，存在弯道超车可能。3）上半年光芯片光器件厂商经历了行业低谷，电信、低速数通市场需求低迷导致板块整体业绩表现不佳，我们预计下半年有望恢复。从国内外众多厂商的财报及业绩会显示，AI带动的行业积极信号较为明显，对高速光芯片有望形成有效带动。

一、光芯片光器件厂商：

源杰科技：100G EML产品特性可与海外产品对标，并已在客户端测试，更高速率200G EML处于研发阶段。过往数通光芯片便有应用海外客户的经验。
光库科技：公司是全球少数的几家薄膜铌酸锂芯片及调制器的生产厂商之一，有望在相干、数通市场实现突破。
长光华芯：已能量产100G EML、50G VCSEL，用于800G光模块的EML芯片已通过客户验证且有订单。
仕佳光子：对400G/800G光模块用AWG现已实现客户验证及小批量出货，2*FR4的方案芯片已经量产，另外平行光组件也有望批量。
永鼎股份：以DFB芯片为基础，具备EML和DBR高端芯片研制能力，56G EML光芯片在小批量试制，预计明年将进行小批量量产，而VCSEL芯片完全采用自主创新的专利技术及成果。

二、光模块光芯片一体化厂商：
光迅科技：100G EML 预计明年量产，自给率取决于整个供应链的合作情况以及自己的良率。800G光模块已形成产品系列并送样。
华西股份：参股索尔思光电，根据公开信息，索尔思光电800G光模块已小批量交付，53G PAM4 EML光芯片可用于400G/800G光模块产品。另外在2023年美国OFC展上演示了单波200G PAM4 EML激光器芯片产品。