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11:33【发改委：加快在光刻胶、大尺寸硅片、电子封装材料等领域实现突破】发改委发布《关于扩大战略性新兴产业投资培育壮大新增长点增长极的指导意见》，意见提出，加快新材料产业强弱项。围绕保障大飞机、微电子制造、深海采矿等重点领域产业链供应链稳定，加快在光刻胶、高纯靶材、高温合金、高性能纤维材料、高强高导耐热材料、耐腐蚀材料、大尺寸硅片、电子封装材料等领域实现突破。实施新材料创新发展行动计划，提升稀土、钒钛、钨钼、锂、铷铯、石墨等特色资源在开采、冶炼、深加工等环节的技术水平，加快拓展石墨烯、纳米材料等在光电子、航空装备、新能源、生物医药等领域的应用。(证券时报)
发改委：加快在光刻胶、大尺寸硅片、电子封装材料等领域实现突破
大牛股
/ 2020-09-23 14:01 发布
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